Maklumat IR
Gambaran Keseluruhan Semikonduktor bagi Segmen Laporan Fuji Electric 2025

Laporan Elektrik Fuji 2025 Halaman ATAS

Corporate General Manager, Semiconductors Business Group

Kami akan berusaha untuk pengembangan perniagaan jangka sederhana hingga panjang dengan menyumbang kepada elektrifikasi kereta, pengecilan saiz peralatan, penjimatan tenaga dan pengurangan pelepasan CO2.

Pengarah dan Pegawai Eksekutif Urusan Kanan
Pengurus Besar Korporat, Kumpulan Perniagaan Semikonduktor
Toru Hosen

Trend Pasaran dan Peluang Perniagaan

Semikonduktor kuasa, yang menyumbang kepada penjimatan tenaga melalui kecekapan penukaran yang tinggi dan kawalan kuasa, mengalami peningkatan permintaan global berlatar belakangkan langkah alam sekitar untuk penyahkarbonan dan peningkatan pelaburan dalam automasi dalam industri pembuatan.

Subsegmen	Trend Pasaran dan Peluang Perniagaan
industri	Walaupun pemulihan dalam permintaan untuk aplikasi berkaitan FA, seperti penyongsang dan alatan mesin, akan menjadi perlahan, permintaan untuk aplikasi tenaga boleh diperbaharui, seperti tenaga suria dan angin, dijangka berkembang dengan stabil.
Automotif	Walaupun kadar pertumbuhan kenderaan elektrik (EV) akan perlahan, bilangan kenderaan hibrid akan meningkat, dan kadar pertumbuhan keseluruhan untuk kenderaan elektrik (xEV) dijangka berada dalam dua digit.

Gambaran Keseluruhan Keputusan

Trend Prestasi Perniagaan (Berbilion yen)

FY2024 Pencapaian	• Membangunkan produk baharu (untuk xEV dan tenaga boleh diperbaharui) • Memperluas nisbah pengeluaran peranti Si1 8 inci; memulakan pengeluaran besar-besaran berskala penuh bagi peranti SiC2 6 inci • Menerima kelulusan untuk pelan bekalan peranti SiC, diserahkan bersama DENSO CORPORATION, daripada Kementerian Ekonomi, Perdagangan dan Industri
FY2025 Cabaran	• Kembangkan jualan dalam bidang pertumbuhan (untuk xEV dan tenaga boleh diperbaharui) • Reka bentuk selamat menang untuk produk baharu dan memupuk pelanggan baharu • Meningkatkan kapasiti pengeluaran SiC selaras dengan permintaan • Membangunkan produk generasi akan datang yang berdaya saing

*1 Si: Silikon *2 SiC: Silikon karbida

Pada fiskal 2024, walaupun permintaan lembap untuk xEV luar negara dan untuk aplikasi berkaitan FA di Jepun, jualan bersih meningkat sebanyak ¥8.8 bilion tahun ke tahun kepada ¥236.8 bilion. Ini disebabkan oleh peningkatan permintaan untuk xEV di Jepun dan tenaga boleh diperbaharui di luar negara, serta semakan harga jualan. Keuntungan operasi meningkat sebanyak ¥0.9 bilion tahun ke tahun kepada ¥37.1 bilion, didorong oleh peningkatan dalam jualan bersih dan semakan harga jualan, walaupun terdapat faktor seperti peningkatan kos yang berkaitan dengan pengembangan kapasiti pengeluaran dan kesan harga bahan mentah yang tinggi.
Pada fiskal 2025, walaupun permintaan untuk tenaga boleh diperbaharui dijangka kekal kukuh dan pemulihan sederhana dijangkakan untuk aplikasi berkaitan FA, kami merancang untuk jualan bersih berkurangan sebanyak ¥13.8 bilion tahun ke tahun kepada ¥223.0 bilion disebabkan penurunan dalam volum jualan untuk xEV. Kami merancang untuk keuntungan operasi berkurangan sebanyak ¥15.6 bilion tahun ke tahun kepada ¥21.5 bilion, dengan nisbah keuntungan operasi sebanyak 9.6%, disebabkan oleh penurunan dalam volum jualan, harga bahan mentah yang tinggi, peningkatan kos tetap dan kesan daripada semakan harga jualan fiskal 2024.

Langkah Keutamaan

Menjamin Kemenangan Reka Bentuk Baharu untuk xEV dan Memperluaskan Jualan IGBT dan SiC

Kami sedang berusaha untuk membangunkan produk modul semikonduktor kuasa yang lebih padat, mempunyai kerugian terjana yang lebih rendah, dan mencapai kebolehpercayaan yang lebih tinggi untuk menyumbang kepada menambah baik jarak pemanduan, menjamin ruang dalaman dan mengurangkan berat badan.
Kami telah membangunkan modul RC-IGBT padat yang 54% lebih kecil daripada produk konvensional dengan menggunakan RC-IGBT*1 berasaskan Si kami, yang kami bangunkan mendahului pesaing kami. Untuk produk SiC, kami telah membangunkan modul SiC baharu yang 49% lebih kecil daripada produk konvensional dengan menggunakan teknologi pendawaian tiga dimensi kami, yang turut mengurangkan kearuhan dalaman*2 modul dengan ketara dan mengurangkan kerugian. Kami merancang untuk memulakan pengeluaran besar-besaran modul RC-IGBT padat pada fiskal 2025 dan modul SiC pada fiskal 2026.
Dengan memberi tumpuan kepada produk baharu yang berdaya saing ini, kami akan memacu penggunaan mereka dalam reka bentuk pelanggan dan memupuk pelanggan baharu, menyumbang kepada pengecilan dan pengurangan kos peralatan pelanggan.

※1 RC-IGBT: Produk yang mencapai pengurangan kerugian yang ketara dan pengecilan saiz dengan menyusun dua jenis semikonduktor dengan fungsi yang berbeza (IGBT dan diod roda bebas) secara bergilir-gilir dalam garis lurus pada satu cip dan mengendalikannya bersama-sama.

※2: Nilai yang lebih tinggi di sini meningkatkan kehilangan pensuisan dan hingar.

Produk Baharu untuk xEV

Modul RC-IGBT Padat

Kekuatan Ciri-ciri	Padat, pakej pendek (Jumlah: -57% berbanding produk konvensional)* Menyokong tiga penilaian berbeza dengan menggabungkan dua jenis penyejuk
Mengamalkan Jenis Kenderaan (Contoh)	Kenderaan ringan, kenderaan kompak dan kenderaan hibrid (generasi)

*

Perbandingan berdasarkan penilaian yang setara. Oleh kerana arus undian berbeza daripada produk konvensional,

perbandingan adalah berdasarkan nilai penukaran output modul yang berkesan.

Modul SiC

Kekuatan Ciri-ciri	Bungkusan padat dan nipis (Jumlah: -49% berbanding produk konvensional) Kearuhan rendah (Kearuhan: -80% berbanding produk konvensional)
Mengamalkan Jenis Kenderaan (Contoh)	Kenderaan besar, kenderaan sukan

Memperluaskan Jualan, Terutamanya dalam Bidang Tenaga Boleh Diperbaharui

Dalam bidang tenaga boleh diperbaharui, terdapat keperluan yang semakin meningkat untuk produk dengan penarafan voltan yang lebih tinggi untuk meningkatkan penjanaan kuasa, kebolehpercayaan yang lebih tinggi untuk memastikan bekalan kuasa yang stabil, dan kecekapan yang lebih tinggi yang membawa kepada peralatan yang lebih kecil dan lebih ringan. Kami sedang mengembangkan siri produk modul IGBT dan SiC kami yang memenuhi keperluan ini dan sedang mengembangkan jualan kami.
Kami juga sedang membangunkan produk generasi akan datang untuk bidang perindustrian. Modul IGBT generasi ke-8 akan mengurangkan saiz cip dengan mengurangkan kerugian yang dijana sebanyak 15% atau lebih berbanding modul IGBT generasi ke-7 utama semasa kami. Tambahan pula, kami akan mencapai pengurangan kos yang ketara melalui inisiatif seperti menggunakan struktur bersama dan standard

komponen serta perolehan tempatan.

Melangkah ke hadapan, kami merancang untuk terus menangkap permintaan yang kukuh dan mengembangkan jualan kami, terutamanya dalam bidang tenaga boleh diperbaharui.

Barisan Produk untuk Bidang Tenaga Boleh Diperbaharui

Memperkukuh Kapasiti Pengeluaran dan Memulakan Pengeluaran Besar-besaran Produk Baharu untuk Memenuhi Permintaan

Sambil mengawal kadar pengembangan kapasiti pengeluaran selaras dengan persekitaran permintaan semasa, kami akan terus membuat pelaburan loji dan peralatan untuk pertumbuhan permintaan masa hadapan dan pengembangan perniagaan selanjutnya.
Untuk proses pembuatan cip SiC (bahagian hadapan), kami memulakan pengeluaran besar-besaran berskala penuh bagi peranti 6 inci di Fuji Electric Tsugaru Semiconductor Co., Ltd. pada Disember 2024. Pada fiskal 2025, kami akan mengukuhkan kapasiti pengeluaran sebanyak 2.5 kali tahun ke tahun dan meneruskan pembinaan barisan perintis 8 inci di Kilang Matsumoto.
Untuk proses pembuatan cip Si (bahagian hadapan), kami akan memulakan pengeluaran besar-besaran IGBT generasi ke-8 secara berurutan dari penghujung fiskal 2025.
Untuk proses pemasangan (bahagian belakang), kami akan memulakan pengeluaran besar-besaran produk baharu, termasuk modul RC-IGBT padat untuk xEV dan modul IGBT generasi ke-7 untuk tenaga boleh diperbaharui, pada fiskal 2025.

Pelaburan Loji dan Peralatan dan Perbelanjaan R&D

Pelaburan Loji dan Peralatan
(Berbilion yen)

Perbelanjaan R&D
(Berbilion yen)

* Angka untuk perbelanjaan R&D dikelaskan mengikut segmen mengikut tema dan oleh itu berbeza daripada angka yang dinyatakan dalam laporan kewangan disatukan.