Công ty sở hữu các chip tổn hao thấp hàng đầu trong ngành, góp phần mang lại hiệu suất cao hơn, kích thước nhỏ hơn và độ tin cậy cao hơn trong các sản phẩm điện tử công suất như biến tần, cũng như các công nghệ đóng gói đạt được khả năng tản nhiệt cao và độ tin cậy cao. Thông qua hỗ trợ khách hàng bằng cách tận dụng các cơ sở sản xuất toàn cầu và các trung tâm bán hàng và thiết kế, chúng tôi giữ vị trí dẫn đầu trong thị trường mô-đun IGBT, với thị phần cao thứ ba trên toàn cầu.

Tận dụng những thế mạnh này trong lĩnh vực bán dẫn công suất, chúng tôi sẽ từng bước giành được các hợp đồng thiết kế mới và phát triển khách hàng mới, chủ yếu trong lĩnh vực động cơ điện và năng lượng tái tạo, cũng như xe điện, nơi dự kiến sẽ có sự tăng trưởng thị trường trung và dài hạn.

Trong lĩnh vực công nghiệp, chúng tôi đặt mục tiêu tăng trưởng doanh thu nhanh hơn thị trường bằng cách mở rộng doanh số bán các sản phẩm mới. Trong lĩnh vực ô tô, chúng tôi sẽ thúc đẩy tăng trưởng doanh thu từ năm tài chính 2028 trở đi thông qua việc phát triển khách hàng mới và giành được các hợp đồng thiết kế.

Chúng tôi sẽ tiếp tục phát triển các sản phẩm mới để đáp ứng các nhu cầu kỹ thuật tiên tiến như thu nhỏ thiết bị, giảm chi phí hệ thống và tăng hiệu quả.

Trong lĩnh vực công nghiệp, chúng tôi sẽ sản xuất hàng loạt các mô-đun IGBT thế hệ thứ 8, giúp giảm tổn thất điện năng ít nhất 15% so với thế hệ thứ 7 và tăng dòng điện định mức trong cùng một kích thước đóng gói. Chúng tôi cũng sẽ phát triển một mô-đun công suất trung bình mới, khác biệt nhờ công nghệ đóng gói độc quyền của chúng tôi và được tối ưu hóa cho dải công suất trung bình và lớn, cung cấp các sản phẩm lý tưởng cho thiết bị của khách hàng trong lĩnh vực năng lượng tái tạo, trung tâm dữ liệu và các thị trường khác được dự đoán sẽ tăng trưởng trong trung và dài hạn.

Trong lĩnh vực ô tô, chúng tôi sẽ sản xuất hàng loạt các mô-đun SiC công suất cao đạt được kích thước nhỏ hơn và cấu hình thấp hơn thông qua công nghệ dây dẫn ba chiều độc quyền của chúng tôi, đồng thời giảm đáng kể độ tự cảm* bên trong mô-đun. Chúng tôi cũng sẽ bắt đầu vận chuyển mẫu các mô-đun SiC thế hệ tiếp theo có gói cấu hình thấp, cho phép tạo ra nhiều dòng sản phẩm với các mức công suất khác nhau trong cùng một gói. Những sản phẩm mới này sẽ giúp khách hàng giảm kích thước và chi phí thiết bị của họ.

* Độ tự cảm: Giá trị càng cao thì tổn hao chuyển mạch và nhiễu càng tăng.

Trong quy trình sản xuất chip (giai đoạn đầu), chúng tôi sẽ tăng công suất sản xuất SiC phù hợp với nhu cầu, chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt IGBT thế hệ thứ 8 và thu hẹp quy mô các dây chuyền sản xuất đường kính nhỏ. Đối với SiC, sau nhà máy Tsugaru, chúng tôi sẽ bắt đầu sản xuất 6 inch tại nhà máy Matsumoto đồng thời tiếp tục chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt thiết bị 8 inch. Đối với Si, chúng tôi sẽ thu hẹp và đóng cửa có hệ thống các dây chuyền đường kính nhỏ hơn 6 inch và chuyển sản xuất sang dây chuyền 8 inch, từ đó nâng cao năng suất, thúc đẩy hợp lý hóa và tăng cường lợi nhuận.

Trong quy trình lắp ráp (giai đoạn cuối), chúng tôi sẽ triển khai sản xuất hàng loạt các sản phẩm mới và mở rộng năng lực sản xuất để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng. Tại các cơ sở của chúng tôi ở Nhật Bản, chúng tôi sẽ bắt đầu sản xuất các mô-đun IGBT thế hệ thứ 8 cho lĩnh vực công nghiệp và các mô-đun SiC mới cho lĩnh vực ô tô, đồng thời tăng cường năng lực sản xuất các mô-đun công nghiệp công suất lớn và các mô-đun IGBT nhỏ gọn cho xe điện. Tại các cơ sở ở nước ngoài tại Trung Quốc, Malaysia và các nơi khác, chúng tôi sẽ tăng năng lực sản xuất các mô-đun IGBT thế hệ thứ 7, mặt hàng có nhu cầu toàn cầu vẫn mạnh, từ 20% đến 30% mỗi năm, từ đó thiết lập một cấu trúc có thể đáp ứng một cách đáng tin cậy nhu cầu ngày càng tăng trong lĩnh vực công nghiệp.