Bản tin phát hành

Góp phần cải thiện phạm vi hoạt động của xe điện. Phát triển cấu trúc dây dẫn ba chiều (3D) để thu nhỏ kích thước và giảm tổn thất điện năng trong các mô-đun bán dẫn công suất SiC.

Xe điện dự kiến sẽ trở nên phổ biến hơn trong quá trình chuyển đổi trung và dài hạn sang giảm phát thải carbon. Hệ thống truyền động của xe điện bao gồm động cơ điện và bộ biến tần, lấy năng lượng từ pin để quay động cơ. Để vượt qua những thách thức trong việc cải thiện phạm vi hoạt động và mở rộng không gian nội thất, cần phải thu nhỏ hệ thống truyền động xe điện và nâng cao hiệu suất của nó.
Việc thu nhỏ các mô-đun bán dẫn công suất được sử dụng trong bộ biến tần và cải thiện hiệu suất cũng như sản lượng là rất cần thiết. Do đó, xu hướng sử dụng SiC-MOSFET ngày càng tăng, vì chúng giúp giảm đáng kể tổn thất so với các loại thông thường. Đồng thời, để tối đa hóa hiệu suất của SiC, cần có kích thước nhỏ hơn và tổn thất điện năng thấp hơn. Vỏ bọc kết nối các chip công suất về mặt điện, tạo thành mạch điện, và sau đó được bao bọc bằng nhựa để bảo vệ chúng khỏi rung động và bụi trong không khí.
Cấu trúc dây dẫn 3D mới được phát triển gần đây là một công nghệ đóng gói giúp thu nhỏ kích thước và giảm tổn thất điện năng. Theo phương pháp truyền thống, dây dẫn và kẹp được sử dụng để kết nối các chip trên chất nền cách điện (được khoanh đỏ và xanh lam trong hình dưới đây). Trong cấu trúc mới, dây dẫn được thay thế bằng bảng mạch in, được kết nối trong không gian ba chiều bằng cách sử dụng các chân dẫn điện được ép chặt vào bảng mạch. Điều này đã giảm thể tích sản phẩm khoảng 50% so với sản phẩm truyền thống.
Ngoài ra, việc tối ưu hóa đường dẫn dòng điện bằng cấu trúc dây dẫn 3D đã giúp giảm thành công điện cảm ký sinh của mạch bên trong, giảm khoảng 70% so với sản phẩm thông thường của chúng tôi, dẫn đến giảm khoảng 50% tổn hao chuyển mạch.
Hơn nữa, cấu trúc sử dụng dây dẫn có chân cắm có thể giảm diện tích mối nối chip so với cấu trúc thông thường, và việc giảm ứng suất do biến dạng nhiệt tại mối nối có thể cải thiện tuổi thọ của mối nối lên khoảng năm lần.
Công nghệ này sẽ được áp dụng cho các mô-đun bán dẫn công suất của công ty vào năm tài chính 2026.